【要闻】华邦电子HyperRAMTM 推出WLCSP封装 引领穿戴式装置时代

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主题:华邦电子hyperramtm推出wlcsp封装引领穿戴装置时代

世界半导体存储器处理计划的领导者华邦电子于6月10日发表了Hyperram产品。 这是继2019年发布后，进一步发布了使用wlcsp的Hyperram产品，达到了嵌入式应用程序前所未有的薄型尺寸规格。

本文引用: eepw/article/06/414922

hyperbus技术是cypress最初发布的，与其他存储器ic的传输控制接口相比，hyperbus接口的优点之一是引脚数低，因此电路基板的布局变得更简洁，布线面积也变小。 由于多个ic设计服务公司推出了hyperbus™的相关ip，主芯片供应商在设计内存控制器时变得容易了，现在主芯片供应商的产品越来越支持这个接口。 华邦电子针对这一趋势，陆续推出了相关的hyperram™系列产品，使该产品线更完善。

与以100mhz/200mbps运行的3.0v hyperram™产品和以166mhz/333mbps运行的1.8v hyperram™产品相比，华邦hyperram™ 2.0产品在3.0v或1.8v的工作电压下，最高工作频率达到200mhz

在内存容量方面，华邦为不同的客户和应用提供了32mb、64mb、128mb、256mb等四条完整的产品线。 其中，在包样式中，华邦提供了多种选项，包括:

●适合汽车和工业用的24球8mm x 6mm tfbga

●费用性适合产品用途的49球4mm x 4mm wfbga

适用于iot等小型尺寸要求的15球1.48mm x 2mm晶片级芯片尺寸封装( wlcsp )

●良品裸晶片( kgd )

其中，与从晶片分割成晶粒来接线引线连接引脚的以往的封装方法不同，wlcsp是在晶片制造后直接进行测试和封装，切断成个别的集成电路芯片的技术，裸芯片和电路基板间的电感最小化， 根据这些特征，wlcsp成为手机、智能手表和其他可穿戴电子设备产品中采用的组件的优良封装形式，华邦电子hyperram™系列产品与wlcsp联合，是最适合这些应用的