【要闻】海思进入全球半导体十强 华为“塔山计划”渗透芯片制造？

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原标题:海思将进入世界半导体10强华为“塔山计划”渗透芯片制造吗？

作者:李娜

在过去的一年里，“航道海思”背着压力摸黑成为了航道每条事业线的“支撑”，机构的最新报告显示，该芯片企业以49%的增长率进入了世界半导体制造商排行榜前十名。

从世界调查机构ic insights公布的世界前十大半导体工厂排行榜来看，前五名分别是英特尔、三星、台湾积体电路制造、海格力斯、美光，第六名到第十名依次是博通、高通、德克萨斯设备、英伟达、海思。 从收入增长率来看，海斯的增长幅度最快，上半年的收入达到了52亿美元。 去年同期，海思排名第16位。

面对来自外部的不断升级，海思的内部调整速度也在加快。 前几天，华为已经正式启动《塔山计划》各方面的半导体，同时与相关公司合作，开始准备建设完全没有美国技术的45nm芯片生产线，计划在年内建设，另外合作建立28nm的自主技术芯片生产线

对此，防火墙方面没有对应。 但是，华为的内幕对第一财经记者说，为了保证华为的产品线长期运转，正在探索自己建设或以合作的形式投入的晶片代工生产线。

“扎根于下面”的半导体

去年5月，负责高速公路芯片业务的何庭波在内部信中说:“高速公路做的备用轮胎，一夜之间全部转正了！ 倾注多年的心血，一夜之间实现对企业顾客持续服务的承诺。 是的，这些努力已经成为一块，掀起狂澜，确保了企业大部分产品的战术安全和连续供应。 ”。

受到外部冲击时，海思是华为所有产品线的关键。

海思全名是海思半导体有限企业，于2004年10月正式成立，负责华为自己的芯片设计。 其中家喻户晓的华为手机芯片麒麟系列来自海思，除手机芯片外，海思的产品还有服务器芯片(鲱鹏系列)、基站芯片、基带芯片、ai芯片等。 海思企业总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

值得注意的是，在上述公布的排行榜中，今年第一季度，海思取代英飞凌，从去年同期的第16位上升到第10位，成为第一家进入半导体前10名的大陆半导体企业。 但是，ic insights方面认为，受美国禁令的影响，海思进入前十的时间可能很短。

航道事业ceo余承东在8月7日举行的中国新闻化百人会上说，mate 40麒麟9000芯片很可能是麒麟高端芯片的最终一代。 他呼吁半导体产业链上的伙伴在各个方面扎根。

根据在上述会议现场展示的ppt，在“路由技术”中，防火墙建议产业关注eda和ip行业、重要的算法和设计能力。 也有包括12英寸晶片、光掩模、euv光源、沉浸式系统、镜头等在内的生产设备和材料行业。 作为设计和制造的一环，关注ic设计能力、ic制造和ic封测能力。 其中idm涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间的设计和制造过程的集成。

据航道内幕消息，航道目前也在探索建设和合作idm工厂的可能性。

华为已经在内部正式启动“塔山计划”，计划建设完全没有美国技术的45nm芯片生产线，上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓津、沈阳中科、成都南科、华海清科、北

寻找小费的主要行业投资对象

除了芯片制造环节的动作外，防火墙也从去年开始了芯片材料行业的一系列投资。

据第一财经记者统计，一年内，华为在半导体行业的投资数量已经超过10家，其中有第三代半导体材料公司的投资。

2019年8月，华为哈勃科技投资有限企业投资山东天岳先进材料科技有限企业，持有10%股份。 据说山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅领导公司。

华创证券认为“得碳化硅者得天下”。 碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想基板材料，综合性能比硅材料提高一千倍以上，被称为固体光源、电力电子、微波高频器件的“核心”，是光电子和微电子等产业的“新发动机” 碳化硅材料批量生产后，将打破海外垄断，推进国内5g芯片技术和生产能力的提高。

迄今为止，许多国际企业投资于碳化硅行业。 例如，英飞凌以1.39亿美元收购了首发公司siltectra，进入碳化硅市场，另外x-fab、三菱、意大利半导体等公司也宣布将开发越来越多的碳化硅功率器件。

原中芯国际创始人兼ceo、上海新升总经理、现芯恩(青岛)创始人兼理事长张汝京在网上会议上表示，相信美国对中国的制约能力并不太强，会赶上的。

“第三代半导体、idm现在是主流，foundry也有机会，但对于设计企业来说，需要找到可以长时间合作的foundry。 ”张汝京说，第三代半导体材料的应用以碳化硅为重点，这是非常好的材料，但其生产的三个阶段可能会成为瓶颈。 一是碳化硅单晶，二是外延片，三是生产各种功率的半导体，但作为材料制造环节的中国技术相对薄弱。

然后，张汝京说短期的人才差距是弱点。

据《中国集成电路产业人才白皮书(―)》介绍，截至去年前后，中国集成电路领域的人才诉求规模约为72万人，而中国现有人才存量为40万人，人才短缺达32万人。

“智能半导体从第2代半导体进入第3代半导体的时代，无论是弯道超越还是半超越，都想在新时代实现领先。 天下没有做不到的事件，只有充分的决心和充分的投资。 ”馀承东说。