（本地）金川科技：助力“中国芯”

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“芯片中的导线越细，芯片集成度越高，芯片的功能越强。”兰州金川科技园有限公司高纯业务部经理杨晓燕说:“芯片中的导线尺寸可以达到纳米级，只有十几个铜原子排列在一起。如果在其中掺杂其他元素，芯片的质量必然会受到影响，因此有必要将用于制作导线的铜精炼到非常高的纯度。虽然高纯铜的量不大，但研发意义重大，是我国芯片生产的重要原料。”

据了解，2009年，兰州金川科技园成立了高纯铜项目组，利用国内首个电子束炉炼铜技术，开始自主研发生产高纯铜和超纯铜。电子束熔炼是在高真空空环境下利用电子束的巨大动能撞击金属电荷，并将动能转化为热能熔化金属的工艺过程。主要用于钨、钼、钽、铌等难熔金属的熔炼和提纯。在探索过程中，项目成员总结经验，克服了电子束炉熔炼铜的诸多技术难点，从最初的铜锭成型困难，到提高铜锭外观质量，再到提高铜锭内部质量，最终生产出合格的超纯铜。超纯铜主要用于航空空设备、航天飞机、火箭、导弹等高精度武器等设备。它具有广泛的应用领域。以前主要靠进口。现在他们生产的高纯铜材，小数点后已经到了7个9，相当于1吨铜只含0.01 g杂质。

杨晓燕表示，他们将集中精力研究和生产更高纯度的材料，并帮助“中国核”。

兰州日报全媒体记者甘/地图